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迎接硅光子:Intel康宁新光纤狂飙1.6Tb/s

  为了满足云计算、大数据时代的需求,Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术,300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度,计划今年第三季度出货。

  这种光纤采用了康宁的ClearCurve LX多模光纤技术,并搭配Intel MXC光学接口,未来可以支持Intel硅光子技术产品。Intel、康宁是在2013年9月宣布MXC技术的。

  该光纤所用光线波长为1310nm,为支持Intel硅光子技术进行了优化,弯曲半径也仅有传统光线的1/10。

  Intel MXC界面可以连接最多64条光纤,其中32条用于发送,另外32条用于接收,每条的最大理论带宽都有25Gbps,合计就是1600Gbps,而实际速度是理论的一半即800Gbps,相当于100GB/s。

  值得一提的是,Intel MXC采用的是光学连接,而非传统实体连接,因此无需考虑防尘问题,可有效降低数据中心的故障率。

  康宁表示,该光纤可以让服务器之间的数据传输更加快速、高效,成本也更低,同时可让数据中心支持Intel RSA机架级架构设计。

  除了康宁之外,US Conec、Tyco Electronic、Molex等企业也宣布支持Intel MXC。